海光信息沙超群：国产高端芯片转向系统级比拼，要打通软硬件生态海光信息资讯2026-11-12 17:20:20

11月12日，在2026年上交所国际投资者大会上，海光信息董事、总经理沙超群围绕中国高端芯片设计产业发展现状、产业趋势以及生态布局等话题展开分享。

　　“芯片产业不光是一个技术密集、人才密集的行业，除了企业自身的努力之外，还离不开国家政策和科技金融的支持。”沙超群表示。

　　在他看来，过去几年国家在顶层设计上搭建起清晰的创新坐标，首先在政策上确定了半导体、具身智能等前沿产业的布局方向，在应用上推动AI走进千行百业，推动底层算力的发展。同时，国家算力基础设施建设的发展目标带动了算力芯片产业的发展；对人工智能安全治理的关注也使得芯片安全的重要性被提升。

　　谈及科技金融对硬科技企业的支撑，沙超群以海光自身举例：“公司在2022年登陆科创板后，直接融资超过100亿元人民币，快速支撑了海光在过去几年的高速发展。”

　　“同时，我们有国家创业投资引导基金这样的耐心资本，还有科技创新债这类债务工具。科创板通过金融全流程、全生命周期的支持，推动科创主体和高强度研发同频共振，持续给硬科技输入动能，支撑整个硬科技产业发展。”他说。

　　随后，沙超群分享了人工智能产业的发展趋势。

　　“大模型未来的参数会越来越大，需要的算力也会越来越大。”他介绍，现在大模型已经实现了用自己产生的高质量数据集来训练下一代模型，未来，模型有望实现自主训练。“接下来是创新体阶段，AI可以自己提出假设、判断推理、得到结论；再往后是组织者阶段，多智能体并行，由统一智能体管理，推动一个企业、一个行业发展。”

　　AI应用场景也在持续向外延伸。“AI慢慢从虚拟场景（比如代码生成、文生视频这类多模态场景）走向物理世界，实现和物理世界的交互。在AGI时代，大量任务编排、沙箱隔离运行，对CPU有很强的需求；不管是大语言模型、世界模型的训练推理，还是面向物理AI、端侧智能，都对GPU有很强的需求。”

　　算力赛道的竞争逻辑也在发生变化。“算力基础设施已经从单芯片走向系统级。”他说，“行业已经从单个芯片比拼，转向系统级竞争，实现CPU、GPU和互联的统一。”

　　沙超群提到，国内产业要直面制程短板，规避单一算力芯片的竞争，走出差异化路线，“我们要去做系统层面的竞争，推动芯模协同、软硬配合、应用和系统协同，提升系统竞争力、词元（Token）性价比；更大层面，我们通过算电协同，解决未来的能源供给问题。在全球从单芯片走向系统竞争的过程中，我们国家具备系统级的竞争力。”

　　海光近两年的实践，就是围绕芯模协同、软硬协同的系统竞争思路展开的。据其介绍，海光依托内生安全，让算力从能用到好用，再到敢用，支撑AI产业发展。在系统协同层面，海光开放共建，和国内其他厂商一起，依靠系统化协同凝聚产业合力。

　　“中国高端芯片产业的发展，不是单纯比拼单一芯片算力，而是要打通软硬件生态、持续做系统创新，持续输出高性价比的Token，在长期的产业协同中，持续打开国产算力的成长空间。”沙超群说。