芯片设计公司的技术高低：

1. 不看“买了多少IP”，看“定义和集成能力”：有没有能力定义架构、做系统级集成，把外购IP和自研模块拼成有竞争力的芯片。

2. 看先进工艺流片成功率和PPA收敛能力：敢不敢上更先进的工艺（7nm －2nm）、第一次流片能不能点亮、在功耗/性能/面积约束下能不能做到极致，这是硬门槛。

3. 看多次流片沉淀的工程体系和量产验证：踩过的坑、验证流程、时序收敛方法、良率与客户导入，这些买不来，决定技术能不能持续兑现。

4. 价格是“同等约束下的成本结构和毛利”， 价格是技术、良率、规模和商业策略共同作用的结果，交叉验证，不能单独当技术标尺。