200亿软件债，报价已经砸破80

软件贷款盘大约2470亿：高风险约16%，中等约49%，低风险约35%。

高风险里，大约200亿报价已经掉到80以下；低风险这一档几乎没有。报价中枢也拉开了——低风险大约97，高风险大约73。

更扎眼的是期限：高风险敞口大约75%堆在2027–2029到期。弱一点的发行人再融资，成本可能再抬550–1000个基点。前台应用这一类，高风险贷款占比大约32%，几类里最高。

钱涌进算力基建的同时，软件债这边已经在提前反映谁更怕被替代。