IBIDEN 的 AI 基板故事关乎层面积，而不仅仅是芯片数量。

其路线图从 2026 财年每侧 10 层累积的 90×90 基板，发展到 2030 财年起每侧 14 层以上的 130×130 基板。更大的占地面积和额外的层数意味着每个封装需要制造更多的精细铜线布线。

这解释了 IBIDEN 预测的方向：1.8 倍的 AI GPU/ASIC 市场增长，加上 3 倍的生产负载，推动到 2030 财年 SAP 需求预计增长 5.4 倍。关键指标是合格的 SAP 吞吐量：仅扩大厂房空间是不够的，除非新生产线能够提供所需尺寸、层数和良率。