小米中折叠迭代新品明年登场，玄戒O3芯片引领技术革新

新品发布消息

• 10月31日消息，有博主爆料，小米中折叠大概率会正常迭代，新品将在明年登场。

小米18 Fold产品特点

• 据悉，今年9月小米推出了中折叠旗舰，并将其划入数字系列，命名为小米18 Fold。

• 这款中折叠集小折叠的极致便携和大折叠的极致视野于一身：合上时如同一本护照大小，一手轻松掌握；展开后则提供7.58英寸平板级视野。

• 由于这一形态介于大折叠和小折叠之间，同时兼具两者的核心优势，小米将其定义为中折叠。

• 除了形态方面发生较大变化外，小米18 Fold还首发了自研芯片玄戒O3。

玄戒O3芯片技术规格

• 该芯片采用3nm工艺制程，但总晶体管数量由上一代的190亿提升至240亿，并采用10核全大核CPU和16核超大规模GPU，让数据交互大幅提速，从而提升全局性能、降低功耗。

• 而且，玄戒O3首发了行业最先进的LPDDR6内存，位宽由LPDDR5X的16-bit提升至24-bit，整体内存带宽高达113.8GB/s。

• 更重要的是，小米还与长鑫存储深度协同，小米18 Fold率先搭载国产LPDDR6内存，领先行业。

下一代产品展望

• 展望下一代中折叠，小米19 Fold（暂命名）有望搭载新一代玄戒芯片，值得期待。小米