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长电科技取得制样治具相关专利,该治具可便捷制样脱模降本复用

10月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“液态电子材料的制样治具”的专利,授权公告号CN224888362U,授权公告日为2026年10月23日。申请号为CN202522085861.0,申请公布日期为2026年10月23日,申请日期为2025年9月28日,发明人李俊君、陈灵芝、沈娜、相可创,专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师高翠花,分类号G01N1/28。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种液态电子材料的制样治具,通过在壳体设置顶部敞开的内腔,所述内腔用于容纳液态电子材料;通过所述内腔周围的沿垂直方向的柱形孔、所述柱形孔与所述内腔之间的条形槽、设置于柱形孔中的螺纹杆,通过所述螺纹杆限制垂直方向移动且能够在所述柱形孔中转动,层板的边缘通过连接件固定具有内螺纹的连接环,所述连接环通过所述内螺纹套接于所述柱形孔中的所述螺纹杆上以使所述层板沿水平方向设置于所述内腔中并在所述内腔中沿垂直方向移动,从而使得根据样块的需求同步转动所述旋转件调整层板的高度,实现样块的制备与脱模,无需切割即可实现样块的制作,并且模具可重复使用,大大降低成本。

长电科技是全球领先的集成电路封测龙头企业,具备全产业链技术服务能力,1998年11月6日成立,2003年6月3日于上海证券交易所上市,注册地与办公地均位于江苏省。

公司主营业务覆盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,可向全球半导体客户提供直运服务,所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,同时布局封测概念、生物识别、智能穿戴相关赛道。

2026年三季度,长电科技实现营业收入309.52亿元,在行业2家可比企业中位列第一,大幅高于第二名颀中科技的15.15亿元,较162.33亿元的行业平均数与中位数均实现显著领先;同期实现净利润15.89亿元,同样位居行业首位,第二名颀中科技当期净利润为-1.55亿元,公司盈利水平远超7.17亿元的行业平均数与中位数,经营优势突出。

指标类型统计周期公司数值行业排名/总样本数行业对比标的数值行业平均水平行业中位数
营业收入2026年三季度309.52亿元1/2第二名颀中科技15.15亿元162.33亿元162.33亿元
净利润2026年三季度15.89亿元1/2第二名颀中科技-1.55亿元7.17亿元7.17亿元

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1天线封装体及其制造方法以及天线封装系统发明专利公布CN202611185137.82026-08-06CN122742739A2026-09-11张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
2封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611176334.32026-08-05CN122679908A2026-09-01李俊君、郑力、陈灵芝、李声
3界面功能膜和封装结构、及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611176336.22026-08-05CN122684114A2026-09-04李俊君、郑力、陈灵芝、李声、相可创
4封装结构及其形成方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611126933.42026-07-28CN122935321A2026-10-16杨进、夏士伟、张小平
5一种堆叠封装结构及其制备方法发明专利发明专利申请公布、公布CN202611060555.42026-07-16CN122935326A2026-10-16夏士伟、李声、李俊君
6天线封装体及采用该天线封装体的封装系统发明专利发明专利权授予、授权、实质审查的生效、公布CN202611040084.02026-07-14CN122555469B2026-10-09张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
7封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202611036995.62026-07-13CN122579966A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、王克磊、徐乃康
8光引擎结构晶圆、光引擎结构和封装结构及形成方法发明专利实质审查的生效、发明专利申请公布、公布CN202611035385.42026-07-13CN122872157A2026-10-02周莎莎、徐松华、夏士伟、张翠翠、丁科
9一种混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610993317.22026-07-06CN122514289A2026-08-04刘光鸿、唐彦波、曹光龙、郑力
10混合键合结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610893716.12026-06-22CN122421815A2026-07-17魏浩东、曹光龙、唐彦波、郑力
11封装结构及其形成方法发明专利授权CN202610824913.82026-06-09CN122373822B2026-08-07张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
12封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610809454.62026-06-05CN122421775A2026-07-17杨程、章国伟、郑力
13一种封装体及天线封装系统发明专利授权CN202610788128.12026-06-03CN122341220B2026-08-11张华平、吴伯平、王慧卉、郑力
14一种光引发剂及其制备方法与应用发明专利实质审查的生效、公布CN202610782610.42026-06-02CN122586912A2026-08-18相可创
15改善研磨平坦度的方法及半导体结构发明专利实质审查的生效、公布CN202610697929.72026-05-20CN122579920A2026-08-14何思博、杨进、夏士伟、杨志远、陈浩
16混合键合结构、立体封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610617160.32026-05-07CN122458838A2026-07-24杨志远、徐乃康、何思博、杨进、夏士伟
17立体封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610348873.42026-03-20CN122318859A2026-06-30徐晨、丁科、徐松华、齐瑾
18封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610294715.52026-03-11CN122294957A2026-06-26徐晨
19封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨
20芯板结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君
21封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程
22封装结构、切割方法以及封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君
23封装结构及其形成方法、电子设备发明专利实质审查的生效、公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君
24玻璃基板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610219479.02026-02-24CN122270156A2026-06-23李俊君
25一种内置电感器的玻璃基板、封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君
26混合中介层及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华
27玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君
28玻璃基板的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君
29半导体封装结构及其形成方法发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力
30一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕
31一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈思
32一种光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科
33一种光芯片互联封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨
34玻璃芯基板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟
35封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨
36封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣
37具有中介层的封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力
38封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨
39具有电磁屏蔽功能的封装器件及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力
40封装结构实用新型授权CN202522283782.02025-10-28CN224791099U2026-09-22赵丹、刘恺
41QFN引线框架实用新型CN202522276594.52025-10-28CN224891091U2026-10-23陈畅、殷嘉鸣
42封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟
43一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程
44一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程
45封装结构及其形成方法发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟
46液态电子材料的制样治具实用新型实用新型专利权授予、授权CN202522085861.02025-09-28CN224888362U2026-10-23李俊君、陈灵芝、沈娜、相可创
47一种基板、封装结构和相应的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰
48封装结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴
49空腔封装结构及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831015.02025-06-20CN120709242A2025-09-26孙正杨、张月升、俞开源
50堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831270.52025-06-20CN120878649A2025-10-31应战、王慧卉