金刚石散热材料2025年送检量达2024年5倍，金刚石铜在十万卡AI集群落地。

国产GPU量产订单临近驱动金刚石散热材料产业化加速，首次大批量量产订单落地在即，2027年将正式开启量产元年。随着AI芯片功耗中枢逼近2000W，传统冷板散热边际效用见顶，市场焦点转向突破高界面热阻的芯片级近结散热。金刚石凭借单晶高达2000W/(m·K)、多晶约1500W/(m·K)及金刚石铜800W/(m·K)的极高热导率，正从可选变为必选。国内2025年送检量已达2024年的5倍，当前单晶、多晶、金刚石铜3大技术路线并进，金刚石铜已在全国产十万卡AI超集群落地。该材料革命正推动金刚石向高溢价功能材料跨越，板块处于向小批量商用切换的左侧击球区，掌握自研设备的头部企业将独享早期溢价。
关注：沃尔德/四方达/力量钻石（功能材料扩产主力，受益于产能释放与规模效应），黄河旋风/中石科技（高端热沉及TIM材料厂商，受益于国产替代红利），中兵红箭/斯莱克/九州一轨（布局服务器及光模块等场景，受益于供应链渗透），国机精工（核心设备自研厂商，受益于小批量订单早期溢价），杰美特（散热涂层产能领先，受益于降本需求与规模交付）