27年CoWoS需求将达268.2万片，晶圆键合与量检测设备占超56%价值增量

AI算力驱动CoWoS先进封装扩产需求爆发，市场定价重心正向后道封装设备端转移。据测算，全球CoWoS需求将从2026年的138.4万片激增94%至2027年的268.2万片。在此产能扩张中，晶圆键合机与量检测设备合计占据超56%（分别占34.2%和22.1%）的价值增量，而当前键合与划片机的国产化率分别不足25%和15%。高价值占比与极低渗透率构筑的剪刀差，叠加长达12至18个月的扩产周期，赋予国内核心设备厂商极高的业绩弹性。同时，国内投资5亿元、设计月产能5000片的玻璃基板中试项目完成备案，预期于2027年规模化放量，带动直写光刻（渗透率预计从7.7%升至21.3%）等设备需求，为具备产能前置布局的国产厂商带来估值重塑空间。
关注：拓荆科技/快克智能（键合设备，受益高价值增量与极低国产率），中科飞测/骄成超声（量检测设备，受益多层堆叠带来的价值增量），芯碁微装/帝尔激光（玻璃基板设备，受益中试推进及渗透率提升），德龙激光（划片机，受益极低国产率带来的替代空间），元创精密（产能前置，受益长扩产周期与全链条涨价）