谷歌的 TPU 加速预计将根据分析师的预测，将联发科的智能边缘收入占比从 2025 年的 40% 提升至 2028 年的 86%，达到新台币 1,847 0 亿元。如图 7 和图 8 所示，联发科正在进行从手机依赖转向的根本性产品组合转型。移动收入占比从 2025 年企业销售额的 55% 收缩至 2026 年的 39%、2027 年的 21% 和 2028 年的 12%，而智能边缘收入则从 2025 年的新台币 2390 亿元激增至 2026 年的新台币 3800 亿元、2027 年的新台币 8980 亿元，以及 2028 年的新台币 1,8470 亿元。数据中心 ASIC 的扩张推动了这一转型，其规模从 2026 年的 22.52 亿美元扩展至 2027 年的 183.60 亿美元和 2028 年的 480.74 亿美元，同时 TPU v8 Zebrafish 和 v9 Humufish 的出货量逐步增加至总计 460 万个单位。

除了出货量增长外，处理器节点上的平均售价也大幅扩展。TPU v9 的 ASP 模型预计为 12,848 美元，几乎是 2027 年 TPU v8 实现的 4,500 美元的三倍。对于后续的 TPU v10 Icefish 项目，预计将在半客户拥有的工具参与下，于 3 至 5 个月内获得项目奖励。即使设计服务供应商协助谷歌的计算芯片，联发科仍将定位于供应 448G SerDes IP、I/O 芯片和封装集成，从而推动每芯片实现价格再上涨 20% 至 30%，达到 15,418 美元。联发科还处于与 SpaceX 敲定 ASIC 合同的最后阶段，同时与阿里巴巴和字节跳动进行接触。需要密切监控的主要风险是项目奖励时机以及 448G SerDes IP 集成的执行情况。