台湾半导体测试设备从马来西亚的进口量在2026年9月按三个月移动平均计算下降了2%，这标志着主要AI处理器部署周期之间的中期暂停。历史贸易数据显示，在2024年末和2025年初NVIDIA B200和GB200系统首次推出期间，进口量曾激增至每月超过6亿美元。目前的放缓反映了在2025年下半年即将启动的B300和GB300生产扩张之前的过渡窗口，随后将在2026年下半年推出下一代Rubin平台。

测试设备的基本需求将随着架构复杂性加剧最终测试时间而重新加速。测试模型估计，虽然传统H系列芯片在KYEC等设施需要350秒的最终测试时间，但配备HBM的B系列芯片需要850至1000秒，而Rubin R系列处理器将每单位需求1000至1275秒。这一升级将计算测试总可寻址市场指数从2024日历年的100推升至2027日历年的799。卖方模型预测，Advantest的旗舰V93000 EXA Scale测试机出货量将从FY24/3的606台激增至FY27/3的4961台。投资者应跟踪进入台湾组装集群的每月设备进口流量，以确认下一代测试单元安装何时开始。