众力资讯网

建滔积层板获摩根大通首次覆盖并预计2025至2028年净利润增长8倍,核心逻辑在

建滔积层板获摩根大通首次覆盖并预计2025至2028年净利润增长8倍,核心逻辑在于AI算力爆发驱动上游基础材料进入极度紧缺的长期景气周期。当前市场过度担忧CPO技术替代风险,却忽视了E玻纤年内涨幅超100%(7628型号涨超120%至10元/米以上)且短缺将持续至2027年的供给刚性,具备垂直整合能力的材料龙头正独享成本红利并抢占份额。同时,AI网络建设持续推升M7+级高端CCL需求;叠加HBM在2026至2028年需求复合增速达63%、三年累计需求1630亿Gb且2028年供需缺口达-16%,产业链利润正急剧向上游集中,当前已进入左侧布局具备供应链壁垒的材料龙头与错杀存储核心标的的绝佳击球区。