PCB铜箔迎来紧缺预期，HVLP赛道迎来机会
PCB产业链又迎来新催化！券商纪要提到，HVLP4及更高等级铜箔，预计2027年或将出现约31%的供应缺口，到2028年缺口收窄至20%，高端铜箔供需格局持续偏紧。
从需求端看，2026年三季度HVLP4月需求约3000吨，台光电约占1200吨，2027年需求有望翻倍至6000吨/月。供给端短板明显，国内HVLP总产能仅约1500吨，其中HVLP4产能占比过半，不少企业老型号HVLP1、2基本已经停产，高端产能爬坡速度跟不上需求增长。
当前多家上市公司加速布局HVLP铜箔赛道。隆扬电子HVLP5正在配合客户M10产品验证；中一科技完成HVLP5研发布局，PCB铜箔产能2.5万吨；德福科技HVLP5样品认证落地，HVLP3/4已量产供货。
铜冠铜箔突破关键指标，HVLP4产能爬坡，1-4代产品全系列认证并批量供货，PCB铜箔产能5.5万吨；诺德股份HVLP4完成部分客户测试，年内有望小批量供货。宝鼎科技、嘉元科技、逸豪新材、方邦股份、海亮股份等企业，也分别处在研发、客户送样、验证等不同阶段。
除铜箔材料企业外，上游设备厂商同样受益。洪田股份、泰金新能、东威科技、三孚新科等企业，在阴极辊、表面处理设备、HVLP铜箔专用设备领域实现技术突破，部分已经拿到客户订单、实现出货。
高端HVLP铜箔作为PCB核心材料，下游绑定算力、AI服务器等方向，需求持续放量。但需要注意，行业存在产能释放不及预期、客户验证周期拉长、行业价格波动等风险。

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