石墨烯散热材料专家交流反馈

AI芯片功率密度提升带来一轮散热革命，沿着热导路径从晶圆到TIM1（单晶/多晶金刚石）、TIM2（石墨烯）、冷板（金刚石铜）均有巨大技术迭代空间。目前石墨烯TIM2方案非常清晰，这个方向值得重视！

石墨烯为Rubin TIM材料最新选择，是非常清晰的产业趋势投资方向：AI芯片TIM材料沿着硅脂（H100）、相变材料（GB200/300）、石墨烯垫片（Rubin）迭代，目前NV服务器除了单独卖的芯片全部采用了石墨烯作为TIM2材料（GPU+CPU）。

石墨烯带来TIM环节巨大通胀，市场空间较大：石墨烯垫片相比相变片贵10倍，相比硅脂贵50倍巨大通胀。按照均价100元/片测算明年若Rubin10万柜对应10E+市场空间。考虑还有ASIC、国产GPU等还有上修空间。
头部企业即将看到业绩开始释放：国内石墨烯TIM龙头NV份额达80%-90%接近独供，4Q26开始Rubin放量将带动业绩快速释放，国内GPU客户开拓也很顺利开始加速放量