众力资讯网

AI浪潮下,电子研究应该怎么做?有卖方分析师给了三个思路,可以看看:1)思维方式

AI浪潮下,电子研究应该怎么做?有卖方分析师给了三个思路,可以看看:

1)思维方式要从“线性外推”走向“技术驱动”。过去电子行业研究习惯从下游需求出发,用出货量、库存、稼动率和价格变化解释产业周期;但在AI时代,决定产业方向的变量正从“需求有多少”转向“技术往哪里走”从GPU单卡算力到整柜算力,从400G到800G、1.6T,从先进制程到Chiplet、Colos,越来越多的投资机会在技术路线确定之初就已开始孕育。研究视角因此需要前移,从跟踪结果转向理解原因。只有真正理解算力、带宽、功耗、散热、封装之间不断变化的约束关系,才能在产业趋势成为市场共识前,看见下一轮价值量迁移的方向。

2)研究框架要从“单点景气”走向“系统架构”。AI正在把电子产业从相对独立的零部件市场,重新连接为一套高度耦合的系统工程。一颗GPU性能提升,不仅带动先进制程,也意味着HBM容量提升、先进封装面积扩大、高速PCB与CCL升级;机柜功率从几十千瓦走向数百千瓦,又会推动供电架构从传统AC配电向HVDC、800VDC甚至SST演进。未来的电子研究,不能只回答“哪个环节景气最好”,更要回答“系统瓶颈在哪里、下一代架构如何变化、价值量向哪里迁移”。我们希望沿着“芯片一封装一互联一PCB一电源一散热一数据中心基础设施”的完整链条,在复杂AI产业链中寻找真正具备持续性和确定性的投资机会。

3)能力体系要从“产业跟踪”走向“产业与资本市场的交叉验证”。AI时代,优秀的电子研究员既要能读财报、拆盈利,也要能读白皮书、看架构图、理解芯片和系统参数;既要知道公司今年能赚多少钱,也要判断一个技术方案两年后能否成为主流。一方面,需要持续深入产业,与上下游厂商交叉验证,分辨长期趋势与短期噪音;另一方面,要把技术语言翻译成资本市场语言一光互联升级一次意味着多少新增价值量,一代先进封装升级能够带来多少收入和利润弹性。AI不会降低研究门槛,反而会凸显真正理解产业的价值。希望做到的不只是更快获取信息,而是更早理解变化、更深拆解变化,并最终落实到投资回报。