一个台湾人对台积电的研究，整个产业链都梳理了一下，可以参考一下：
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**《台积电未来几年的护城河，不再只是先进制程》**
研究光通信时，就不得不提台积电接下来的竞争优势。过去观察台积电，最直观想到的是先进制程。3nm、2nm、A16、A14，一代一代往前推。但AI发展到现在，只看制程已经不够。随着AI集群（AI Cluster）持续扩大，除了芯片本身的运算能力，内存带宽、封装、网络、数据传输效率，也成为系统效能的重要环节。GPU、ASIC数量增加，HBM容量往上堆，Scale-up、Scale-out规模放大，数据交换量也跟着暴增。高速传输越依赖电信号，功耗、距离、信号完整性就越容易碰到瓶颈。产业因此往一个方向走：Electrical I/O → Optical I/O简单讲，就是让光离芯片越来越近。Silicon Photonics（硅光子）、CPO（光电共封装）近几年快速升温，原因就在这里。
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**一、COUPE：台积电把光拉进先进封装**
台积电发展的关键技术叫 TSMC-COUPE。COUPE 透过 SoIC 3D 堆叠，把 Silicon Photonics IC 与 Electrical IC 整合成 Photonic Engine，再往运算或网络芯片靠近。传统架构大概是：ASIC↓PCB↓Pluggable Optical Transceiver（可插拔光收发器）↓光纤
CPO 则把 Optical Engine 拉到 ASIC 附近：ASIC↓CPO / Optical Engine↓光纤高速电信号需要走的距离缩短，功耗与延迟也能跟着下降。
台积电在2026年技术论坛公布：COUPE on substrate 的CPO解决方案，预计2026年开始生产。英伟达今年5月宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 进入生产，其中先进硅光子制造由台积电负责。博通第三代CPO产品 Tomahawk 6-Davisson，同样采用TSMC COUPE Optical Engine。博通官方数据显示，相较传统可插拔方案，光互连功耗可降低约 70%。CPO正从技术展示，走向实际产品。
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**二、光通信对台积电的意义？**
如果只把它理解成「台积电跨入硅光子」，那就把格局看小了。把近几年的 Roadmap 放在一起：先进制程＋ SoIC＋ CoWoS＋ HBM 整合＋ COUPE / CPO＋ SoW
会发现台积电处理的问题，不再只是一颗芯片能做多快。以前着重的是：怎么把一颗芯片做得更快？现在则往：怎么把 Compute（算力）、Memory（内存）、I/O 整合成更大的 AI System（系统）？
台积电已量产 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS。2028 年规划往 14 倍光罩尺寸走，可整合约 10 个大型 Compute Die＋20 个 HBM Stack。2029 年则规划超过 14 倍光罩尺寸 CoWoS，以及 40 倍光罩尺寸 SoW-X。A14-to-A14 SoIC 也规划在 2029 年生产。
Compute Die、HBM 塞得越多，数据交换需求就越高。整条路径看下来：Compute Scaling（算力扩展）→ Memory Scaling（内存扩展）→ Packaging Scaling（封装扩展）→ Interconnect Scaling（互连扩展）
竞争层级正从 Process-level（制程层级）往 System-level（系统层级）移动。
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**三、博通：ASIC有竞争，但 Networking 与 CPO 也在扩张**
前几天谈 Google 扩大与 Marvell 合作时，我提过一个观点：蛋糕持续变大，多一个竞争者未必是坏事。博通本身就是 CPO 最积极的参与者之一。Tomahawk 6-Davisson 是博通第三代 CPO 产品，提供 102.4Tbps switching capacity，并直接采用台积电 COUPE。博通在 2026 OFC 展示的产品线，涵盖 XPU、Ethernet、Optics、SerDes、DSP、PCIe。下一代 CPO 也已进入开发，单通道带宽将进一步提升至 400Gbps。
Google 引入 Marvell，代表 Custom ASIC 的供应商竞争确实升高。但 AI Networking 的市场也在同步扩张。博通同时卡在 Switch ASIC、SerDes、DSP、Optics、CPO、Custom ASIC 多个环节。之后观察博通，不能只盯着 ASIC 市占。最值得注意的是：AI Infrastructure（基础设施）的市场成长，能不能跑赢市占被稀释的速度。
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**四、Marvell：Google 扩大合作，价值不只在 Accelerator**
8 月 19 日，Marvell 向 SEC 提交文件，揭露与 Google 扩大的 Custom Silicon 合作。范围包括：AI Inference Accelerator（AI推理加速器）Storage Controller（存储控制器）NIC（网卡）Memory Interface Controller（内存接口控制器）Near-memory Compute（近内存计算）
市场很容易把它解读成「MRVL抢博通生意」。但这只能算是第一层思考。第二层思考看的是，Google正把 TPU 周边的 Custom Silicon 生态系做大。AI Infrastructure 的价值，也从单颗 Accelerator 往 Networking、Memory、Storage、Interconnect 扩散。博通与MRVL不一定完全是零和。Google 增加供应商，博通面临竞争是事实。但只要整体市场成长够快，市占下降不等于营收下降。最后还是回到三个变量：市场成长 × 市占 × 单位价值量
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**五、发哥（联发科）：CPO 不是故事，已正式进场**
联发科也不能再只用手机 SoC 公司来看。2026 MWC，联发科正式展示自研 CPO 解决方案。到了 Computex 2026，又进一步展示最高 400Gbps/fiber 的 CPO 技术。另外也展示 MicroLED Data Center Interconnect，可应用在 CPO 与 NPO。另一条线上，联发科推出自研 UCIe-Advanced IP，并完成台积电 2nm、3nm 的 Silicon Validation。
把几项技术放在一起：ASIC＋ UCIe＋ SerDes＋ CPO＋ Advanced Packaging（先进封装）
联发科往数据中心走的方向已经十分明确。不过技术展示、Design Win（设计中标）、量产、营收贡献，仍是不同阶段。现阶段能确认的是：联发科已正式进入 CPO 技术布局。
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**六、Google：最大的优势，是选择变多**
Google 可以跟博通合作，也能扩大与 Marvell 的合作，底层则继续使用台积电的先进制程与封装能力。供应链越成熟，Google 的弹性就越高。供应商增加，不只改善议价能力，也能降低对单一合作伙伴的依赖。因此 Google 扩大与 Marvell 合作，不该简化成博通输、Marvell 赢。更接近的状况是：AI Custom Silicon 市场正在变大，竞争也变得更加激烈。
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**七、那中国呢？**
台积电发展CPO，中国光通信就会被击垮吗？我认为不至于。中国本身就有完整度不低的光通信产业链，也在发展自己的高速光互连技术。更值得观察的是，顶尖 AI Infrastructure 的竞争维度越来越多。过去谈 AI 追赶，焦点多半放在芯片、制程与架构。现在则延伸到：先进制程＋ HBM＋ Advanced Packaging＋ Scale-up / Scale-out Networking＋ Silicon Photonics＋ CPO / NPO＋ Software Ecosystem（软件生态）
竞争从单点技术，变成整套系统能力。中国也在投入资源建立自己的体系，但每增加一个关键环节，就多一项需要同步追赶的技术。我更倾向于把台积电的影响理解成：提高顶尖 AI 基础设施的进入门槛，而不是阻止中国发展 AI。
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**八、最后整理**
**(一) 台积电：最直接受惠。**先进制程之外，SoIC、CoWoS、COUPE、SoW 持续扩张台积电在 AI System 里的参与环节。
**(二) 博通：整体偏正面，但 Custom ASIC 竞争升高。**Networking、Switch、SerDes、DSP、CPO、Custom ASIC 多线布局，能否抵消市占稀释值得追踪。
**(三) MRVL：新增成长空间，但当前估值偏高是主要风险。**Google 合作范围扩大，接下来看实际营收转化速度。
**(四) 联发科：中长期值得关注。**CPO、UCIe 与 Data Center ASIC 布局逐渐成形，后续观察 Design Win 与量产。
**(五) Google：供应链选择增加。**更多 ASIC 设计伙伴，有助提高自研芯片弹性并降低单一供应商依赖。
**(六) 传统 Pluggable Optical Transceiver（可插拔光收发器）：部分场景的价值可能重新分配。**CPO、NPO、LPO、Pluggable 很可能长期共存，但高速 AI Networking 若持续往 CPO 走，部分价值可能往 ASIC、Optical Engine、先进封装移动。
研究光通信，不能只想着「产业会不会成长？」更该观察：「光往哪里移动，价值量就往哪里移动？」
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** 随笔：**最后回到投资，目前我抓台积电2026～2028年EPS约110、145、180元，这组数字主要建立在既有AI成长、先进制程与先进封装的基础上，对刚进入商业化阶段的CPO并未计入过多期待。如果CPO后续放量速度超过预期，将成为EPS再上修的来源。台积电还有多少尚未反映在获利预期里的成长空间，目前没有确切答案。我只知道，空间巨大。
—赛道思维
