八月科技五大反攻主线弹性

1、MLCC 高容新周期启动本轮不靠涨价，靠AI用量翻倍爆发。高端高容MLCC日韩垄断，国内替代空间极大。三星交期拉爆至24周、大厂集体提价，产能建设要1-2年，缺口长期存在。

2、PCB 八月正式迎业绩拐点Rubin新机8月集中拉货，产业链排产爆满，三季度环比大幅改善。七月下跌只是情绪扰动，AI资本开支景气没变，PCB迎来修复行情。

3、存储：周期企稳，进入稳健上行存储长期供不应求不变，短期回调结束。原厂放弃暴力涨价，全面长协锁单、以价换量，行业稳定性大幅提升。长鑫高速崛起，国产DRAM份额持续抬升。

4、国产算力：正式进入业绩兑现期AI推理卡严重紧缺，算力租赁供需紧张。海外云厂商高增长持续，应用端爆发拉动算力需求。三季度招标、扩产密集，算力板块进入主升兑现阶段。

5、半导体设备：三重共振，弹性最大全球扩产+国产缺口巨大+替代加速，三重利好叠加。本轮设备空间是前一轮3-4倍。后道测试设备增速最高科技订单、份额、明年业绩全面爆发。

八月科技整体反转窗口打开，MLCC、PCB拐点落地，存储企稳，算力兑现，设备弹性最强。