英飞凌在季度报告里面，谈到了中国IGBT芯片的竞争，Jochen Hanebeck 表示，在部分细分领域，尤其是 IGBT，中国竞争对手的攻势明显增强。基于此，英飞凌正将部分产能转向人工智能相关产品，这些领域需求更为旺盛，价格水平也更具吸引力。

得益于英飞凌一体化制造体系的优势，一些本地供应商仍难以全面对标，因此符合汽车级标准的产品在中国市场依然保持稳定需求。

和几年前相比，英飞凌在IGBT模块上的一家独大，现在举目都是国产模块了。

数据来自NE研究院，2026年上半年，根据中国市场乘用车终端销量，对应功率模块装机量为688万套，其中碳化硅功率模块装机量为183.7万套（包含混碳），同比增长53.1%。（统计口径为上险量）

排名 企业 装机量（套） 市场份额 标签1 比亚迪半导体 1,435,549 20.9% 2 中车半导体 959,409 14% 3 士兰微 855,862 12.4% 4 芯联集成 606,355 8.8% 5 斯达半导体 404,478 5.9% 6 臻驱科技 339,815 4.9% 7 英飞凌（外资） 287,102 4.2% 8 ST（外资） 281,791 4.1% 9 晶能微 257,705 3.7% 10 联合电子（外资） 176,644 2.6%

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