光通信市场因磷化铟DFB激光器缺货及200G光侦测器量产引发扩产预期，但市场忽视了光模块老化测试设备这一制约产能释放的隐形瓶颈。随着数据中心光连接向硅光及CPO架构演进，芯片测试正向高并发升级。据测算，到2030年全球光模块封测设备市场将飙升至413.6亿元，其中老化测试设备占比高达30%。当前设备核心壁垒在于并发处理与温控精度，头部厂商已实现11层负载、单载具48个芯片及40~125℃范围内0.5℃的温控稳定性。受全球硅光模块市场33.06%及NPO/CPO光引擎218.69%的复合增速驱动，测试装备正向定制化演进。部分国内厂商样机已获在手订单，卡位产能释放咽喉，成为硅光放量前夕具有极高赔率的预期差锚点。关注：联讯仪器/致茂电子（光芯片测试设备商，受益于光模块扩产及硅光放量红利）