AI算力狂飙，先进封装成为最大瓶颈与最大机会。当GPU算力翻倍，传统封装已无法满足高带宽、低延迟、低功耗需求——CoWoS、HBM、Chiplet正重塑半导体产业格局。

六大核心环节投资机会：①CoWoS—台积电产能紧缺延伸至2026年，国内长电、通富深度卡位2.5D/3D封测；②HBM—AI训练刚需，3D堆叠+TSV工艺壁垒高，雅克科技前驱体材料国产突破；③Chiplet—UCIe标准落地，芯原股份IP+长电封测构成完整生态；④TSV与混合键合—精度