硅光代工厂投30亿美元扩产12寸产能，
2028年净利润指引上调60%至12亿美元 • 近日，Tower半导体宣布投资30亿美元（含日本政府10亿美元补助）启动双轨扩产，升级12寸硅光及先进封装产能，打破市场对光通信扩产担忧，明确其向AI光互联核心制造平台跃升。公司2026年5月已获大客户13亿美元合同及2.9亿美元预付款，NPO技术路线迈入确定性订单周期。伴随工艺向12寸45nm跨越使单片产出提升
2.3至2.5倍，公司将2028年净利润指引上调60%至12亿美元，隐含净利率升至33.3%。据测算，2027至2030年NPO需求CAGR高达44%，将驱动整体光市场扩容3至4倍。叠加产业链Q2业绩超预期（800G出货量环比翻倍，光器件环比增40.1%），光通信实质性跨入量价齐升的右侧区间，深度绑定核心产能的头部厂商将迎戴维斯双击。关注：中际旭创/新易盛/剑桥科技/联特科技（光模块厂商，受益于NPO需求爆发与800G出货放量），天孚通信/源杰科技/光库科技（核心光器件与芯片，受益于高密度互联及光源紧缺），长飞光纤/罗博特科（光纤及上游设备，受益于长协提价与晶圆扩产红利）