0CPO技术最快2028年落地，传统光模块拥挤度降至-1.5x标准差。
AI光模块及算力基础设施板块受海外资本开支担忧影响遭遇杀跌，但大中华区硬件正迎来左侧配置良机。调研显示北美巨头未来三年资本开支大幅上修，下一代AI服务器机柜单价从400万美元跃升至700万美元，其中PCB用量激增233%、高容MLCC增长182%、ABF载板增长82%。此外，市场对CPO技术短期替代的担忧被证伪，该技术最快需至2028-2030年落地，未来3-5年传统光模块仍是主力并充分享受800G向1.6T升级红利。当前相关板块拥挤度已降至-1.5x标准差以下，核心标的明年估值回落至十倍出头，叠加今年前五个月电子通信行业利润大增，算力硬件板块已彻底挤掉情绪溢价，进入极具胜率与赔率的黄金击球区。关注：中际旭创/新易盛/天孚通信（光模块及器件，受益1.6T升级及产业过渡红利），沪电股份/深南电路（高阶电路板，受益单机柜用量激增及单价提升），源杰科技/长飞光纤（光芯片及光纤，受益光互联演进及直连需求井喷），国巨（高容电容，受益单机柜用量激增及提价效应），水晶光电/天安新材（玻璃基板及打孔，受益光通信扩容及技术突破）