先进封装迎来产业共振窗口，下半年进入黄金发展期

7月9日券商机构给出行业研判，先进封装赛道将在下半年迎来产业共振黄金阶段，行业正式从0-1导入期迈入1-N规模化落地周期，叠加明年国产算力、HBM需求爆发，市场空间彻底打开。

行业核心逻辑十分清晰：明年CoWoS产能缺口将达到每月5-7万片，需求紧缺与产能扩张形成双向共振，拥有成熟产线、大尺寸封装技术的企业，估值具备充足上行空间。先进封装主要分为2.5D/3D堆叠、扇出型封装两大核心赛道，国内头部厂商均已完成技术落地。

2.5D/3D高端堆叠封装是算力芯片刚需。长电科技XDFOI多维扇出平台实现稳定量产；华天科技、甬矽电子2.5D/3D产线全线通线；盛合晶微扩充三维多芯片集成产能；晶方科技掌握晶圆级3D堆叠成套工艺；通富微电、深科技、紫光国微均完成3D堆叠技术储备，覆盖AI芯片、存储封装需求。

扇出型封装适配高密度算力集群。长电科技大尺寸多层扇出工艺业内领先；盛合晶微FO扇出封装进入小批量试产；通富微电实现超大尺寸Fan-out封装；甬矽电子、华天科技、晶方科技均搭建成熟扇出封装平台，适配各类高端芯片封装需求。
除此之外，佰维存储、华懋科技、共进股份等配套企业同步深度布局先进封装产业链。叠加此前长鑫科技启动IPO、台积电CPO万片级量产等半导体利好，上下游形成共振行情。

算力国产化浪潮下，先进封装作为芯片性能提升的关键环节，长期成长逻辑确定，下半年产能、订单、业绩有望持续兑现。
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