大摩：台积电 CoWoS

CoWoS 分配

> NVIDIA 的 $NVDA 全球 CoWoS 产能需求预计将从 2026e 年的 780k 片晶圆跃升至 2027e 年的 1,222k 片晶圆。这一量级完全盖过了名单上所有其他客户。

> AMD 和博通在 2027e 年的需求排名中位居第二高，其中 AMD 预计为 530k 片晶圆（超过博通的 484k 片晶圆）。

> 联发科显示出显著增长，到 2027e 年达到 180k 片晶圆，而其他玩家如 Xilinx 和思科则保持平稳或相对极低。

> CoWoS 的总行业需求预计将保持强劲势头，在 2026e 年扩张 102%，并在 2027e 年再增长 93%。

> 虽然 NVIDIA 的增长率在 2027e 年温和降温至仍高达 57%，但 AMD $AMD 的需求年同比增幅预计将飙升 308% 至 2027e 年。

> GUC（Global Unichip Corp）$3443.TW 显示出天文数字般的增长百分比，在 2026e 年激增 600%，2027e 年达 329%，表明其各自客户正处于大规模扩展阶段。

HBM

> HBM（高带宽存储器）的总需求预计到 2027 年将达到巨大的 50,609 mn Gb（或高达约 51bn Gb）。

> NVIDIA 的 Rubin R200 是这一细分领域中单一需求驱动的最大因素，仅消耗 740k 片 CoWoS 晶圆，并使用由海力士、美光和三星供应的下一代 HBM4 12hi 存储技术。

> 谷歌 $GOOGL 的 TPU v8i（Sunfish；$AVGO）是一个主要的 ASIC 驱动因素，占用 330k 片晶圆，并使用 HBM3e 12hi。

> AMD 的 Venice CPU 是另一个值得注意的规模因素，使用 270k 片晶圆。