半导体7nm及以下制程调涨5%-10%，IC设计产品涨幅达10%-20%
近日，受AI需求爆发与落后产能清退共振影响，半导体产业链全面涨价，定价权重回供给端。台积电对营收占比约75%的7nm及以下先进制程调涨5%-10%，叠加存储新架构到2030年将新增超220万片代工需求，加剧产能挤兑。成本压力正向下游传导，联发科等IC设计龙头产品主流涨幅达10%-15%、最高20%。同时，受海外大厂预计2026年收缩2.4%产能拉动，2026年全球前十大代工厂8英寸产能利用率逼近90%（2025年为75%-80%），元器件交期拉长至6-9个月，库存降至3个月。行业核心矛盾已从消费电子弱复苏切换至稀缺资源重新定价，具备产能壁垒的制造端与强顺价IC龙头将截留利润，中小设计公司面临双向挤压。