台积电7nm及以下先进制程提价5%至10%，占其一季度晶圆收入74%。
受AI通胀与配额制催化，半导体设备零部件及含氟材料正步入量价上修初期。市场核心矛盾已从消费电子弱复苏切换为AI驱动下的上游稀缺资源重新定价，AI需求系统性挤占先进制程产能，促使成本压力从晶圆制造向IC设计及上游材料全链条传导。近日台积电通知7nm及以下先进制程提价5%至10%，该部分占其一季度晶圆收入高达74%；联发科手机SoC等产品亦提价10％至20%实现成本顺价。制造端景气度加速向上游传导，受供需紧平衡影响，含氟气体六氟化钨5月海关报价环比大涨40%。叠加美国配额制度催化，泛半导体板块进入成本重估与产能溢价上半场，具备顺价能力与产能壁垒的核心环节将在6至7月中报预告期迎来量价双击。关注：台积电/中芯国际/华虹半导体（晶圆代工厂，受益于产能紧缺及订单外溢提价），联发科/新洁能（芯片设计商，具备强议价权且顺畅传导成本），巨化股份/中巨芯/昊华科技/中船特气（含氟材料与特气商，受益于配额限制及报价大涨），ASMPT（半导体设备商，受益于算力爆发致先进封装量价齐升）