先进制程扩产带动封测共振上行，先进封装开启长期高景气通道
市场对半导体先进制程扩产预期持续升温，AI算力芯片高度依赖先进封装工艺，行业同步迎来产能、订单双向放量。行业测算2026年全球先进封装市场规模可达581亿美元，2030年逼近800亿美元，长期成长空间清晰。
AI算力产业是核心增长引擎，HBM堆叠层数持续走高，高算力芯片配套CoWoS封装成本占比达21%-25%，封装环节价值权重大幅提升，重塑整条半导体产业链利润分配格局。自动驾驶、高端手机、5G设备同步拉动高集成封装需求，下游需求结构持续向高性能运算倾斜，高附加值先进工艺渗透率快速提升。
当前先进制程、存储芯片同步扩产，直接带动封测设备、晶圆封装产线订单饱满，行业营收与盈利同步快速扩张。头部企业技术壁垒逐步拉开，华天科技全面布局2.5D/3D、Fan-out、TSV全套高端工艺，加码存储芯片封装产能，深度绑定国产存储与算力芯片产业链；盛合晶微深耕晶圆中段加工、芯粒集成封装，自主技术平台适配多类高端芯片量产需求。
整体来看，先进封装不再只是芯片制造配套环节，已然成为算力芯片落地的核心刚需赛道。本轮行情由AI产业长期需求支撑，景气周期具备持续性，布局全栈先进工艺、绑定算力与存储客户的封测龙头业绩弹性更强，可长期跟踪各家头部企业扩产与客户验证落地进度。