美国银行：800VDC

> 随着数据中心机架的功率容量不断扩大，模拟半导体内容的价值预计将呈指数级增长。预计标准 对于1MW级机架，GPU板代表价值最大的单一模块，达272,160美元（占总内容的30%），其次是48V总线转换器/HV IBC，为216,000美元（24%）。

> AI电源模拟半导体的TAM预计将从CY25的78.6亿美元膨胀至CY30的267.9亿美元。

> 德州仪器（$TXN）预计将保持最大的收入地位，其收入从CY25的15.5亿美元增长至CY30的56.6亿美元。

> 英飞凌（$IFNNY）预计将成为市场份额增长最快的公司，从CY25的11.5%跃升至CY30的17.3%。模拟器件（$ADI）和安森美（$ON）也蓄势待发，将分别在CY30占据总市场的16.6%和8.6%。

> 模拟IC目前仍是最大的单一市场部门，并将持续至CY30，其特定AI TAM将从CY25的52.0亿美元扩展至CY30的159.2亿美元（占CY30总TAM的59%）。

> 碳化硅（SiC）预计将以惊人的63%复合年增长率（CY25–30）增长至21.0亿美元TAM。

> 氮化镓（GaN）预计将以69%复合年增长率（CY25–30）增长至16.1亿美元TAM。