6.24涨停封单数据一览！算力半导体全线封板，资金主攻国产替代主线

6月24日涨停个股封单金额完整出炉，资金偏好一目了然，先进封装、存储芯片、CPO光芯片成为封单资金扎堆的核心赛道，央企+国产替代双重属性个股溢价拉满。

封单榜首长电科技，8.21亿巨额封单牢牢封死首板，叠加先进封装、CPO光引擎、央企三重逻辑，是今日资金认可度最高的标的。紧随其后的兆易创新，依托存储芯片涨价逻辑，6.73亿封单强势涨停，存储板块全线爆发。三安光电凭借光芯片、碳化硅赛道拿下6.5亿封单，光通信上游材料持续受资金追捧。

板块分化十分清晰，半导体产业链贯穿榜单全线。太极实业、汇成股份、雅克科技、亚翔集成等封单靠前，覆盖存储封测、半导体材料、洁净室全环节，台积电涨价、国内存储扩产两大催化持续驱动板块行情。光通信赛道同样火热，通鼎互联、永鼎股份、云南锗业上榜，受益磷化铟供给紧缺、光纤需求提升利好。

连板标的稀缺，仅兴业科技走出4连板，叠加磷化铟收购、机器人概念走出独立行情；海南海药、圣阳股份、西陇科学等走出2连板，分别对应创新药、算力液冷、电子化学品细分支线。

除此之外，AI服务器、人形机器人、玻纤、锂电材料等赛道均有个股上榜，市场多点开花，但资金重心仍集中在半导体硬件。榜单内多数标的叠加央企、地方国资背景，在市场震荡环境下更受资金青睐。

整体来看，当前市场核心主线明确：半导体国产替代、光通信上游材料。大额封单标的均有产业基本面催化，资金抱团硬件实体赛道，题材炒作情绪温和。
⚠️风险提示：数据仅客观统计，不构成任何投资建议。
A股 半导体 CPO