美国银行：半导体

> CY30E 半导体行业总TAM 上调至 2.7 万亿美元，即 CY25-30E 期间 +28% CAGR，高于之前的 2.3 万亿美元/+23% CAGR，主要由存储/数据中心增长引领，并由汽车/工业的复苏增量贡献。

> 引领半导体销售的 5 大主题：代理式 AI、AI 数据中心系统、存储、模拟芯片、半导体设备/回岸生产

> CY27E WFE 上调 +4% 至 1900 亿美元（同比 +31%），高于之前的 1830 亿美元（同比 +27%），同时大幅上调 CY28E 23% 至 2500 亿美元（同比 +32%），高于之前的 2030 亿美元（同比 +11%）。CY29/30E WFE 预测为 2680 亿美元（同比 +7%）/2920 亿美元（同比 +9%）。

> 半导体总收入预计在 CY26E 同比跃升 +102.6% 至 1.593 万亿美元（2025 年为 7870 亿美元）。

> 存储部门是主要增长引擎，预计在 CY26E 同比暴增 +297.8%，达到 8740 亿美元。

> 在 2025-2030 年间，存储细分市场预计将录得 49.6% 的巨额 CAGR，而核心半导体（不含存储）仅为 13.9%。

> DRAM 和 NAND 的季度定价增长均在 2025 年末至 2026 年初达到峰值。

> 对于 2026 年剩余时间（2Q26E 至 4Q26E），现货和合同 ASP 均预计保持正增长，但增长轨迹将呈下降趋势。

> 整体 DRAM 行业资本支出预计从 CY26E 至 CY28E 大幅增加，到 2028 年接近 1000 亿美元以上水平，主要由三星、SK 海力士和美光驱动。

> NAND 行业资本支出也预计在 CY26-28 期间显著上升，到 2028 年攀升至 350 亿美元以上区间。