2026年初以来普通电子布价格涨近1倍，2028年存15%硬性缺口。
AI材料超级周期开启正驱动玻璃基板产业进展加速。因传统有机材料逼近物理极限，市场定价正从算力芯片向基础材料端蔓延。在电子布环节，AI布仅普通规格1/4的织造效率引发产能挤压，至2027年需新增4000台织布机，而2027年海外设备供给上限仅3000多台，致2028年存15%硬性缺口；供需失衡致2026年初以来普通电子布价格涨近1倍，2026年Low-Dk总需求达2亿米（同比增130%），2027年初价格或冲击15元。同时，海外芯片巨头将TGV玻璃基板量产规划从2030年提前至2028年左右，2030年50%替代率下市场空间达320亿元。技术迭代与产能挤压共振引发产业链量价齐升，正为材料龙头打开极高的估值重塑空间。关注：凯盛科技/旗滨集团/沃格光电（玻璃基板厂商，受益TGV量产提前及320亿替代空间），德龙激光/帝尔激光（玻璃基板设备商，受益先进封装及打孔设备率先兑现收入），中材科技/时代新材/国际复材/中国巨石（电子布厂商，受益AI布产能挤压及价格翻倍上涨）