三星电子 2027年 HBM 份额 1 位成定局，全英现通过 HBM4 增产掌握价格主导权

1/ 三星电子有望凭借 HBM4 的竞争优势，在 2027 年占据 HBM 全球市场份额第一位。

2/ 根据伯恩斯坦报告，三星电子 2027 年 HBM 份额预计为 46%。从 2025 年 28%、2026 年 35% 上升，超过 SK 海力士 37%、美光 18%。

3/ 三星电子率先成功量产 HBM4。采用 10 纳米级 6 代 1c DRAM，在速度和功耗效率上占据优势，并通过自家 4 纳米逻辑芯片实现差异化。

4/ DS 事业部负责人全英现副总裁为扩大 HBM4 产量，正推进平泽 P4 线追加建设和 P5 晶圆厂 2 号楼提前动工。计划在 2027 年通过激进提高 HBM4 价格，同时确保份额和盈利性。

5/ 随着 HBM 市场扩大和通用 DRAM 价格暴涨，预计内存企业将上调 HBM 价格。三星电子 2027 年 HBM 营业利润预计将大幅增长。