玻璃基板2026年落地中个位数台设备，互联密度提升10倍，2027年正式量产。
玻璃基板作为核心AI材料，于2026年正式迎来商业化元年。市场定价正从硅基封装瓶颈转向传统有机基板的物理极限替代，玻璃基板凭借互联密度提升10倍、同面积搭载芯片提升50%、功耗降低20%的优势成为刚需。产业链加速落地，2026年将出货并落地中个位数台（单台约100万欧元）设备，预计2027年正式量产。核心TGV穿孔环节中，头部厂商占据大厂50-60%减薄份额，实现单孔最小8-9微米且刻蚀效率提升5倍。配套材料率先爆发，电镀龙头今年收入预增超80%、利润预增超100%，封装光刻胶份额跃升至30%且前驱体提价20%。当前板块处于0到1的左侧击球区，具备技术复用与大客户绑定优势的龙头将率先迎来戴维斯双击。关注：
天承科技/艾森股份/雅克科技/鼎龙股份（配套材料厂商，受益于核心耗材放量及提价红利），长信科技/凯盛科技（核心工艺与基板制造，受益于減薄份额领先及国产替代），LPKF Laser &Electronics（核心设备厂商，受益于产线建设与设备率先落地），英特尔（先进封装龙头，受益于互联密度提升及系统性能升级）