对标英特尔Glass-Core赛道，京东方构筑三维成长第二曲线
央视权威报道催化玻璃基板赛道热度，英特尔Glass-Core大尺寸玻璃芯载板已成AI先进封装核心路线，国内厂商分层格局清晰，京东方是唯一全路线匹配龙头，沃格光电为细分工艺配套标的，其余企业仅属上游材料或低端配套，难以切入高端算力芯片供应链。
京东方完整对标英特尔PLP大板、9-2-9高层堆叠、TGV深宽比等核心标准，独家绑定基材供应商康宁，打通玻璃原片到多层布线全流程产线，样品已送头部AI芯片、封测厂验证；短板在于当前仅中试产能，规模化业绩释放要等到2027年后。沃格光电TGV加工量产进度领先，但无大板制造能力，只能适配光模块、中小尺寸芯片，成长空间存在天然天花板。
公司同步布局钙钛矿光伏与屏之物联两大增长曲线，近十亿资金搭建完整研发中试平台，显示薄膜、洁净封装工艺可直接复用，多项电池效率创下世界纪录，刚性、柔性、叠层三线并行，叠加太空实证、户外多场景验证，开辟绿色能源第二增长赛道。
依托三十年显示制造底座，屏之物联战略实现硬件、传感、AI大模型、云平台一体化布局，智慧零售、车载显示、医疗物联网持续贡献稳定现金流，对冲面板周期波动。玻璃基封装、钙钛矿、物联网三大赛道技术同源、产能复用，形成产业协同优势，叠加央视多次权威背书，是国产高端制造转型标杆。
当前玻璃基板整体处于送样验证阶段，短期业绩贡献有限，但长期契合AI Chiplet、CPO产业趋势，三条新曲线同步推进打开估值上行空间，中长期成长逻辑扎实。
京东方A(SZ000725)