陈立武访谈核心逻辑：AI算力价值重构，分清题材虚实把握国产替代主线
近期陈立武访谈刷屏，市场只聚焦十年十倍口号，却忽略其工程师视角下完整算力瓶颈产业链逻辑，研究需区分投资布局、送样测试与量产供货，避免被自媒体过度炒作误导。
当前摩尔定律走到物理边界，先进封装、特种新材料、供电散热成为价值迁移核心，AI算力三大硬约束为电力、氦气、存储。玻璃基板解决芯片翘曲难题，国内沃格光电布局TGV玻璃通孔；800V高压供电体系催生GaN宽禁带器件增量，英诺赛科入围英伟达供应链但仅处于测试阶段，无实质订单。磷化铟衬底是高速光芯片核心原料，受出口管制加持，云南锗业实现4英寸批量供货。合成钻石凭借超高导热性能适配千瓦级GPU散热，黄河旋风、力量钻石完成实验室验证。
光通信赛道分化明显，中际旭创擅长光模块封装，东山精密并购索尔思打通自研EML光芯片，却仍受制于InP衬底短板。行业增量逻辑清晰，机柜数量、单机器件用量、单瓦价值三重提升打开成长空间，但行情以结构性升级驱动，并非单纯缺货涨价。
高价值环节多被海外垄断，国产标的存在明显短板，要么依靠并购获取技术，要么卡在上游核心衬底。叠加英伟达长达一年半的供应商认证周期，题材兑现存在较长时滞。投资需甄别信息层级，区分公告实锤与自媒体传闻，理性看待赛道长期空间，警惕短期题材炒作风险。
东山精密(SZ002384) 沃格光电(SH603773) 云南锗业(SZ002428)