光莆股份双线突破：玻璃基封装量产兑现，CPO产线打开算力第二曲线
光莆股份(SZ300632)
AI传感与光互连双赛道共振下，光莆股份迎来关键产能落地，稀缺玻璃基封装工艺率先实现稳定量产，同时布局CPO光引擎打通算力产业链，形成机器人、车载、数据中心三重增长逻辑。
公司翔安基地玻璃基封装产线月产能达4000万颗，量产良率稳定95%以上，区别于行业尚在中试的大尺寸芯片玻璃基板，其小尺寸Glass DB工艺避开平整度、应力碎裂等技术难题，批量供货人形机器人3D ToF、车载SiPM激光雷达核心传感组件，当下就能持续贡献营收，直接卡位高景气感知硬件赛道，国产替代空间充足。工艺层面实现自主TGV打孔、超薄基板一体化加工，不再依赖外部基板深加工，大幅降低供应链成本与交付周期。
算力端增量看点十足，翔安CPO玻璃基光引擎专用产线已完成设备进场，2026年三季度启动试产，2027年全线释放产能，适配800G/1.6T硅光微型光引擎。公司通过投资硅光芯片企业实现垂直整合，把成熟玻璃封装工艺平移至光电共封装领域，解决传统基板高频损耗、模组翘曲痛点，切入数据中心高速光互连刚需赛道，打开中长期成长天花板。
当前市场普遍只炒作CPO题材，忽略车载、人形机器人传感业务已落地盈利，公司形成“短期传感兑现利润，长期CPO打开估值空间”的双轮格局。需留意客户认证、产线爬坡进度两大变量，随着下游AI硬件需求持续扩容，兼具成熟量产产能与前沿算力布局的光莆，赛道稀缺性将持续兑现。