光通信最缺货的10大卡脖子核心。

第十名高纯石英砂，光纤预制棒和光芯片封装的核心原料，全球高端石英砂80%被美日垄断，国内自给率不足20%。

第九名光纤预制棒，是光纤的母棒，因为AI爆发，今年全球光纤缺货超过1.8亿芯公里，特别是高端光棒（保偏和掺铒），缺口超过40%。

第八名MPO，MPO是光纤连接器，负责多芯光纤的精准对接，今年上半年MPO月需求95万套，但产能只有33万套，缺口超过65%。

第七名泵浦激光器，为光信号传输提供能量，今年泵浦激光器全球总需求1.5亿只，同比暴涨127%，全球缺口超过60%。

第六名氮化铝陶瓷基板，光芯片的散热底座，1.6T光模块的必备封装材料，因为氮化铝粉体70%依赖日本进口，国内光通信级的陶瓷基板自给率不足15%。

第五名法拉第旋光片，1.6T光模块的必备，没有它光芯片就会回流烧毁光芯片，因为今年被美日卡了脖子，导致缺口高达40%，国内自给率不足20%。

第四名DSP电芯片，光模块的信号大脑，博通和Marvell垄断了全球90%以上的市场份额，国内高端自给率几乎为零，交货至少要等一年。

第三名薄膜铌酸锂，下一代高速光调制器的核心材料，薄膜铌酸锂2026年市场需求同比暴增120%，因为制造工艺被日本垄断，国内自给率不到5%。

第二名磷化铟，是制作光芯片的核心材料，日本住友、美国AXT垄断了全球90%的高端产能，缺口高达70%，国内6英寸高端衬底自给率不足10%。

第一名光芯片，光模块的心脏，最卡脖子的核心环节，因为美国光芯片巨头Lumentum和Coherent的全部产能被英伟达40亿美元锁定到了2028年，今年光芯片缺口高达1.5亿颗。