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存储+先进封装双线高增,稀缺设备厂商深度绑定海外头部大厂成长空间打开 存储与先进

存储+先进封装双线高增,稀缺设备厂商深度绑定海外头部大厂成长空间打开
存储与先进封装两大高景气赛道同步放量,这家设备企业形成双增长曲线,成长逻辑扎实且订单确定性极强。存储设备板块实现74%同比大幅增长,作为国内唯一打入西部数据HAMR产线的厂商,五款核心自动化设备独家供应其东南亚工厂,覆盖测试分选、固晶设备,产品批量供给长电科技、通富微电、华润微,完美适配HBM高端堆叠工艺,深度受益存储芯片扩产浪潮。
先进封装业务增速更为惊人,订单同比暴涨300%。CoWoS配套固晶、AOI检测设备完成头部封测厂送样,玻璃基板高精度贴装机顺利通过客户验证,紧跟封装技术迭代节奏提前卡位核心环节。高精度贴合设备单台价值200万,毛利率超50%,盈利能力远超行业平均水平。
订单端业绩指引清晰,2026年相关业务订单区间5000万至1亿元,2027年目标冲击2亿元,整体交付排期已经排至2028年,三年累计订单规模4-6亿元,中长期业绩具备充足保障。
当下存储3D堆叠、CoWoS玻璃基板是AI算力核心升级方向,海外存储巨头、国内头部封测厂持续扩产,上游配套设备长期紧缺。公司兼具海外大厂独家供货资质与国内头部封测客户资源,技术壁垒、客户壁垒双重加持,设备国产替代红利持续释放,业绩增长持续性突出。