光模块产业链纪要释放关键信号，硅光成主流，旭创技术壁垒显著领先
最新产业链专家交流纪要清晰梳理光通信行业技术迭代与供需格局，1.6T产品硅光渗透率突破80%，彻底替代传统EML方案，核心源于EML良率不足、产能紧缺，硅光在高速短距场景性能优势突出，整条赛道供需持续紧张，景气周期拉长。
双龙头技术积淀拉开差距，中际旭创早在2014年布局硅光，拥有十余年技术沉淀，产品迭代速度领先；新易盛仅靠收购切入硅光，技术储备薄弱，NPO研发进度滞后，只能外购羲禾芯片追赶亚马逊订单。下一代技术路线分化明显，NPO落地节奏大幅领先CPO，2027年英伟达、亚马逊合计3500万只NPO需求打开增量空间，CPO因标准混乱、维护成本高，2030年渗透率仅35%，头部厂商均谨慎布局。
上游硅光晶圆代工格局高度集中，龙头8英寸市占率达80%，斥资9.2亿美元扩产，2026年底月产能增至3万片。厂商主动收缩低毛利12英寸射频业务，全力倾斜硅光高毛利产品线，不过2028年12英寸晶圆仍存产能缺口，龙头代工份额将回落至50%-60%。
产能长期绑定头部客户，旭创、新易盛均签订三年长期供货协议，享有稳定优惠定价。行业技术迭代超预期，3.2T薄膜铌酸锂量产提前至2027年下半年，叠加算力需求持续爆发，具备完整硅光自研能力的旭创长期成长确定性更强。