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当下主流 AI芯片 都靠缩小制程、堆叠晶体管与 HBM 带宽提升性能,Tenso

当下主流 AI芯片 都靠缩小制程、堆叠晶体管与 HBM 带宽提升性能,TensorDyne 的 Napier 推理芯片换了底层思路,借鉴对数原理把矩阵乘法转化为加法运算,大幅缩减乘法器占用的芯片面积与功耗。

芯片采用 3nm 工艺,集成 1380 亿晶体管,搭载超大片上 SRAM,缓解 AI 推理频繁搬运数据的能耗瓶颈。整机配套风冷机架,无需改造机房即可部署,官方数据显示超大 MoE 模型推理场景下,功耗、占地相比现有主流方案优势显著。

产品短板同样突出,对数计算存在精度误差隐患,软件生态远不及成熟厂商,整机正式出货要等到 2027 年下半年,届时行业竞品也会完成新一轮迭代,技术优势能否延续仍有待实测验证。AI芯片创企Tensordyne预计订单额将超2亿美元Tensordyne