AI算力全产业链景气拉满，细分行情分化加剧
晚间半导体、电子材料赛道多条重磅消息落地，算力上游供需紧缺逻辑持续强化，板块内部景气度分层清晰，资金主线进一步向高壁垒新材料倾斜。覆铜板板块迎来超预期涨价，建滔仅间隔20天再度上调报价15%，调价周期创历史最短记录。上游玻纤布、铜箔供给持续紧张，叠加AI服务器PCB订单激增，CCL厂商议价权拉满，具备一体化产能的龙头利润弹性将持续释放，下游PCB企业则面临成本传导压力，唯有高端算力板厂商可顺利转嫁涨价成本。
MLCC行业迎来周期拐点，二季度业绩仍依靠存量传统业务托底，下半年涨价叠加车规、AI高端型号放量，行业业绩有望环比改善。渠道端缺货放大涨价弹性，原厂上调30%供货价后，分销商加价幅度普遍突破40%，现货紧缺催生渠道超额收益，核心源于日韩厂商收缩低端产能、全力供给高毛利算力电容，供需缺口短期难以填补。
先进封装迎来技术革新信号，台积电正式向供应链披露玻璃基板开发进度，CoPoS大尺寸封装进入试产阶段。传统有机基板已触及性能天花板，玻璃基板具备低损耗、高互连密度优势，适配下一代AI芯片封装，将打开全新成长赛道。液冷赛道商业化提速，机构预判2026年三季度北美云厂商批量订单落地，算力散热需求进入兑现期。
盘面方面，长盈通短期累计涨幅达249%，明日停牌核查，高位题材股监管趋严提示短线博弈风险。整体来看，本轮行情由算力上游材料紧缺驱动，涨价、新技术落地构成中长期支撑，但高位小票波动加大，操作上优先布局业绩可兑现的产业链龙头。
麦格米特(SZ002851) 长盈通(SH688143) 生益科技(SH600183)