舰长 程正桦 论坛演讲重点整理 (录音档经Grok STT处理，并由Claude整理总结)一句话总结:AI 基本面持续上修、算力依然短缺，真正的结构性大事是 NVIDIA 下一代架构让光元件需求暴增六倍，CPO 量产时程比空方想的近（2027 小量、2028 放量），台湾供应链（测试设备、FAU、光纤）是主要受益者；最大瓶颈不是需求，是供应链做不出来。
演讲重点
1. 总经与景气费半获利预估持续上修：今年成长约 90%、明年 45–50%，基本面「一直都挺好」。半导体库存健康；下游（Cisco、Arista、Celestica、广达等）库存偏高但未失控，赌下半年卖得掉。记忆体因涨价预期被迫备库存。工业市场回温（日本对中工具机出口金额创新高）。风险在筹码面与评价：费半 PE 回到 ~30 倍，部位拥挤、波动会放大。
2. AI 需求：算力仍然短缺Token 使用量持续上行；四月一度下滑是因为涨价与算力不足限流，新增资料中心上线后又恢复成长。Anthropic 已超越 OpenAI 成为第一大模型公司（以 ARR 计）：一年半 ARR 成长约 40 倍，年底目标至少 $1,000 亿、内部乐观看 $1,500 亿；两大模型厂年底合计可能 $2,500 亿。模型厂商营收：去年全行业约 $500 亿 → 今年约 $1,500 亿 → 明年可能 $4,000–5,000 亿。CapEx 看法（核心论点）：今年约 $7,000 亿，市场估明年 $8,000–9,000 亿，但讲者认为上修到 $1–1.2 兆的机率很大——AI 营收上来后现金流支撑 CapEx 自动放大。但涨不到失控：卡在资金（很多公司现金流转负、要募资）和供应链产能（台积电、PCB、雷射都不够）——「市场很热但花不了那么多钱」，反而是健康状态，可维持一两年。
3. 光通讯技术背景：448G 做不出来，逼出 CPO／XPO448G SerDes 是死关：频率太高，PCB 走线只剩约 5 公分；DSP 需要 N2 制程，产能轮到它最快 2028–29。在那之前 3.2T 传统光模组做不出来。过渡方案因此百花齐放：XPO（两倍宽光模组、塞 64 lanes、LPO 概念去 DSP、水冷）、CPO（台积电 COUPE 路线）、micro-LED 平行光（多颗低速取代单颗高速）、TFLN 薄膜铌酸锂（让 400G 雷射变可行）、VCSEL 阵列（短距、对应 PCIe scale-in／OIO）。Computex 观察：光的展示明显变多=接近量产。值得注意的厂商：Ayar Labs（台积电/NVIDIA/Intel 都是股东）：GPU 旁的 OE，偏 AMD 路线。 联发科：PIC/EIC 分离路线，自做 EIC；长期可能连 PIC 都自己做。 大立光首次参展：FAU 光纤阵列号称能堆四排（公差要求 0.3μm），实际看过的人「蛮惊艳」，第二代 CPO 有机会采用——值得期待的新进者。 安费诺的 XPO 连接器、Marvell 的 CPO switch demo。
4. NVIDIA：光需求 ×6 的来源Roadmap：Blackwell → Rubin → Feynman。重点是 Rubin 世代多了 NVL576：8 个 NVL72 rack 用 CPO 跨柜互连（cross-rack scale-up），每颗 GPU 对应 6 个 3.2T 光引擎——「对光的需求未来增加六倍」，之前传的「一年 6,000 万颗 OE」推算下来 2028 年是做得到的。这是讲者对光通讯「整个 AI sector 里最乐观的行业」判断的数学基础。
VR200 机柜取消线缆改 PDU 直插；switch tray 从 2 颗变 4 颗交换晶片。正交背板是最大难关：材料（M9/M10、PTFE）全都还做不出来，明年量产无望，最快 2028——所以 Oberon 架构会沿用到 Rubin Ultra。
推论架构：prefill/decode 分离（disaggregated inference）。 CPX 因 DRAM 暴涨变得「雷声大雨点小」；SRAM 路线（疑指 Groq LPU）速度快但容量是 Rubin 288GB 的零头，定位有限。
Token 经济学（老黄论述，讲者买单）：差别定价时代来了——长上下文加倍收费、付费用快模型；Anthropic 和 Google 四月涨价后 token 量降但获利反升。效能好的系统能让客户定更高价格，这是 NVIDIA 卖贵的正当性。Vera CPU：CPU 全面缺货下，ARM 阵营唯一能打的就是 Vera，卖点其实是「买 memory 送 CPU」（绑 500G/700G 记忆体配货）。
5. Google TPU 与 ASIC 竞局448G 做不出来引发的连锁效应：Google 为下一代搞了 336G 特规 SerDes，联发科配合做了 → TPU v9 变成联发科独拿，Broadcom 押 448G 没 ready 出局；v10 Broadcom 可能再回来。
Google OCS／3D Torus 优势复习＋新的 Dragonfly 式拓扑：内部频宽加大、对外缩小，每 TPU 光模组需求 1.5 → 1.25 颗（微降但量级不变）。
6. 台积电（62:00–73:50）先进制程蓝图再加一代；A12（疑为 A14 的背面供电版，类比 A16 之于 N2P）。SoIC 3D 堆叠是明确趋势：GPU 面积到顶，改往上堆 SRAM／IO。COUPE 光引擎效能：3.2T OE 的每毫米频宽 0.5Tbps，是传统 1.6T 光模组的 2.5 倍；roadmap 是 200G→400G lane、单排→双排 FAU、单波长→多波长。成熟制程：28nm 产能在缩，往 12nm 移；高雄厂做 N2、台中新厂做 A14。
QAQ：外资大师唱空 CPO（不会量产），怎么看？A：亚洲供应链「如火如荼」，比较踏实。时间差而已：业绩贡献 2027 年小量起步（NVL576 配 Rubin Ultra）、2028 年大量；空方讲的 2029 指的是 GPU 旁 OE 的全光网路，那要等 Feynman＋448G ready，两者不矛盾。目前供应链最大问题是测试：时间久、规格未定。年底到明年初会先有 scale-out 的 CPO 交换器小量试水温（几万台），跑顺了 NVL576 就没大问题。
Q：TPU v9 为何只剩联发科？是 Google 刻意去 Broadcom 化吗？ A：规格因素（336G SerDes）影响更大，不是单纯扶持。 Broadcom 没有完全出局：Sunfish Ultra／Whalefish（双晶片封装）是给 Anthropic 的外卖 rack 用的——Google 的定位是自用 TPU 给联发科、外卖机架给 Broadcom。另外联发科在 Computex 期间已开始谈自己包整机架（找台湾 ODM，省 Broadcom 的高额 fee），上周才开谈、成不成未知。
Q：TPU v9 良率与封装风险？ A：技术验证良率 95%、量产会更低。绝对没有台积电备案——台积电不帮人做备案（「我只做最好的 source」）。金句：「做半导体的对台积电都有信仰，Google 不是半导体公司、不是信徒，不是信徒的都要踢到铁板之后才会增加自己的信仰。」若 v9 真的滑铁卢，B8 多卖一点，最大受益者是 NVIDIA——NVIDIA 股价疲弱赌的就是 TPU 抢份额这件事。
Q：封装翘曲问题？ A：蓝宝石 carrier 解决不了翘曲；面板级封装原预期 2030 才来，但台积电论坛突然提前讨论，代表确实遇到挑战、各种新思路都在试。
Q：AI 伺服器里 CPU 比例提高（1:8 → 1:2 甚至 1:1）？A：看使用情境，但方向确认。今年 CPU 卡在供应不足：Intel 受自家产能限制约 15–20%、AMD 三十几percent。明年 CPU 成长要超过 30% 就供不出来了（还卡 ABF 载板）。顺带：现在 750GB 记忆体配置约一万美金、比六千多的主晶片还贵——「memory 赚的钱比主晶片还多」。
Claude的观察:全场最有交易价值的数字是「×6」：NVL576 让每 GPU 的光引擎需求从 1 个变 6 个，而且讲者用供应链访查（测试设备机台数、各环节厂商）交叉验证过量产时程。这比「CPO 概念」空泛的多空之争具体得多。
瓶颈思维贯穿全场：CapEx 上修卡供应链、CPU 卡产能、448G 卡制程、CPO 卡测试。讲者的框架是「需求不是问题，谁能解掉瓶颈谁赚钱」——测试设备（爱德万等）、FAU（大立光新进）、光纤是他点名产值较大的环节。
风险提示也诚实：筹码拥挤、评价不便宜、模型厂现金流负值靠募资、Google 脱离台积电的执行风险。不是无脑多。