台积电准备全面量产“面板级封装（PLP）”半导体

台积电即将使用“面板级封装（PLP）”这一下一代半导体封装技术，与三星电子正面交锋。PLP 可以显著提升 AI 芯片制造的生产力，而随着台积电加紧准备量产，与率先进入市场的三星电子展开领导权争夺已不可避免。

据业内人士 15 日消息，台积电正在构建材料、组件和设备（MCE）供应链，以建立其 PLP 量产体系。目前正与国内外 MCE 企业讨论设备投资事宜。据悉，台积电计划最早于明年启动 PLP 量产，这被视为朝向该目标的认真举措。

PLP 是一种技术，即将已形成电路的半导体晶圆切割成单个芯片（裸片），然后在矩形面板上进行封装以生产成品。这与在圆形晶圆上进行的“晶圆级封装（WLP）”形成对比。在圆形晶圆上封装芯片时，边缘区域无法完成芯片制作，必须丢弃——这意味着生产力较低。相反，在矩形面板上运行该过程，可以在无浪费区域的情况下生产芯片。以标准 600×600 毫米矩形面板为例，与主流 300 毫米（12 英寸）晶圆相比，可生产大约五到六倍的芯片数量。

在 PLP 技术上占优势的公司是三星电子。三星电子于 2019 年从三星机电收购 PLP 业务后，通过将其应用于移动应用处理器（AP）和电源管理 IC（PMIC），积累了技术能力。

相比之下，台积电此前对 PLP 持消极态度，因为其已通过传统 WLP 确立了代工竞争优势。但随着 AI 芯片市场爆炸性增长，情况发生了逆转——PLP 可以提高 AI 芯片产量，并且有利于实现大面积 AI 芯片。因此，台积电从 2024 年开始推进 PLP 业务。预计今年将建成并运行试生产线路，并在性能评估后，于明年左右进入大规模生产。据悉，其已锁定全球 AI 芯片客户。

随着台积电加速推进 PLP 量产，与三星电子的竞争预计将进一步加剧。三星也计划将 PLP 应用扩展至现有 AP 和 PMIC 之外的高性能计算（HPC）芯片，例如 AI 半导体。作为 AI 芯片基板的玻璃基板备受关注，也很可能被纳入这一 PLP 过程——这表明三星电子与台积电在下一代基板市场也将展开领导权争夺。

一位业内人士表示：“不仅三星电子和台积电，全球外包半导体组装测试（OSAT）公司也大量涌入 PLP 过程市场，”并补充称“伴随激烈竞争，市场增长也可预期”。