1. 光模块迭代强制升级T6-T9超细锡粉

✪ 锡粉

光模块从100G到1.6T，单只锡膏用量暴增近9倍，而锡膏成本中80%-90%是锡粉。

1）. 800G光模块：标配T6锡膏；

2）. 1.6T光模块：行业统一切换T6/T7超细锡膏；

3）. 3.2T、HBM、Chiplet、CPO：要求T8-T9超微锡粉，传统T4/T5锡粉无法满足高密度封装低空洞、高可靠要求。