CoWoS是台积电的主流高端封装技术，但存在物理天花板：硅中介层容易受热翘曲，无法适配高功率AI芯片，而且12寸圆形晶圆利用率低。要弯道超车，CoPoS化圆为方是必走路线——用玻璃基板从根本上解决翘曲、带宽和成本问题。但玻璃基本目前也仍然存在材质易碎，以及如何提升良率和性能的问题。所以能做TGV的沃走的特别强势，这也是我们很早就在私享会中分享到的。详尽分析大家可复习5.10几天连续的私享会。