凯盛kj：TGV国标顶层制定者，全产业链技术底座（标准起草核心）

1、标准权威性硬核背书

作为《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范（T/CIET 1005-2025）》唯一第一起草单位，证书由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会签发，该规范是国内首套TGV国家级行业标准，直接划定国内TGV基材物性、通孔精度、封装可靠性、出厂检测全维度行业准入指标：

- 掌握国内TGV行业技术规则定义权，国内封测、芯片厂国产化采购以本标准为考核依据，产品天然合规，客户认证周期大幅缩短；

- 从顶层规避海外巨头（康宁、肖特）主导国内行业标准的被动局面，从规则层面打破国外材料标准垄断。

2、全链条自研构筑底层壁垒（8年全产业链攻坚成果）

依托中建材蚌埠院60余年特种玻璃技术积淀，国内唯一打通高纯石英原料→玻璃配方自研→原片熔炼→超薄精磨→激光TGV打孔→通孔金属化镀铜全链路：

1. 基材性能对标国际顶尖：TGV-350产品热膨胀系数3.3ppm/℃，仅与康宁旗舰产品相差0.1ppm，达到全球一线性能；

2. 独有独家前沿材料：全球首创高导热微晶玻璃，导热系数为常规玻璃100倍，属于海外康宁、肖特尚未量产的差异化独家技术，开辟功率器件散热、固态电池等全新应用场景；

3. 上游自主可控：高纯石英基材自产，摆脱进口原片依赖，从源头规避原材料涨价、断供风险，是国产TGV产业实现自主化的技术根基。