[独家] 黄仁勋“请多生产”…海力士开启每月100万片DRAM晶圆时代

据确认，SK海力士已向主要合作伙伴分享了其DRAM晶圆产能计划，该计划旨在将产能从当前水平提高至2030年至2031年间的大约两倍。

这是中长期扩张计划，在NVIDIA首席执行官（CEO）黄仁勋于Computex展览现场在一片SK海力士DRAM晶圆上写下“请多生产”之前就已经制定。

据业内人士5日消息，SK海力士的采购组织以及龙仁半导体集群负责人等，从大约两个月前开始，向主要合作伙伴通报了通过晶圆投入基础扩展生产的计划，直至2030年。

其核心是将当前每月55万片的DRAM晶圆投入产能提升至2030年的约100万片。55万片的数字包括中国无锡工厂的产量（约20万片）。扩张将集中在龙仁半导体集群。SK海力士将把龙仁一期工厂划分为六个洁净室，并从2027年2月开始向第一个洁净室（一期）搬入设备。在设备安装一段时间后，将增加6万片产能，随后计划每六个月在下一个洁净室依次增加6万片新产能。以此速度，仅龙仁一期工厂，就将在2030年上半年新增每月36万片的DRAM产能规模。

目前正在扩建的清州M15X工厂也是其中一部分。M15X将于今年下半年以每月4万片的产能开始运营。明年其产能将达到每月约8万片。将龙仁的36万片与M15X新扩建的8万片相加，SK海力士的DRAM晶圆投入产能预计将在2030年至2031年左右达到每月约100万片。

今年2月，SK海力士公布了其龙仁投资计划，并表示一期工厂将由两个结构框架和六个洁净室组成。首批设备搬入时间从原计划的2027年5月提前至2月。虽然公司披露了投资金额和建筑结构，但洁净室的生产产品、规模以及扩张节奏首次为人所知。根据当前计划，新扩建项目均为DRAM。据悉，NAND闪存计划主要通过增加层数等技术升级来推进。

设备行业一位人士解释道：“这不就是说要做好准备，因为我们会快速大幅增加吗？”

SK集团会长崔泰源在Computex 2026展览现场表示“将在五年内全力以赴将总晶圆产能翻倍”，据称这与此类计划相联系。

然而，由于该计划过于激进，合作伙伴们正谨慎观望其是否会执行。2022年，SK海力士向合作伙伴提供了下一年的资本支出指导方针，但同年秋季又通知将大幅减少订单量。一些相信指导方针甚至提前采购组件的合作伙伴遭受了现金流直接冲击。此外，每六个月填充一个洁净室的进度表，如果仅一种设备延误，也可能打乱整个计划。

一位合作伙伴公司人士谨慎回应称：“短期内投资增加是肯定的，这将对设备和材料行业构成重大利好，”并补充道：“整个计划只有在市场需求支持下才能实现。”

话虽如此，与过去相比，此次扩张计划因集团会长亲自勾勒蓝图而更具分量，这一点也获得了诸多评估。

此前，崔会长在Computex现场表示：“价格突然跳涨或暴涨会损害整体可持续性，”并称“对于整个生态系统，需要更多的可持续性。”

这种言论被解读为表达了不受短期价格波动影响而推进扩张的意愿。