台北电脑展 本届高通演讲锚定 AI 智能体元年，一改过往手机芯片厂商标签，主推端云协同调度方案 Hybrid Orchestrator，设备承接 30%～60% 推理，整体 AI 开销大幅下降。

正式发布数据中心新品牌 Dragonfly，依托 3/4nm 制程切入云端推理市场；搭配 Dragonwing 物联网芯片落地人形机器人。布局从毫瓦耳机、手机、整车到服务器，搭建全域边缘算力网络。

AI 架构由云端独算转向端云分工，手机变身智能体交互入口，高通目标打通全链路算力底座，重构 AI 成本逻辑。