韩国三星，业界首款「HBM4E」样品出货启动

三星电子29日宣布，已开始向客户出货最新高带域内存（HBM）——12层「HBM4E」的样品。这是业界首创。该公司股价在上午交易中一度上涨6.5%。据该公司介绍，这一新芯片与前一代「HBM4」相比，速度提升20%以上。采用了该公司最新的1c（第6代10纳米级）DRAM工艺技术，以及4纳米 Foundry 逻辑基底芯片。三星的客户包括 AMD(AMD.O)、英伟达(NVDA.O)、谷歌(GOOGL.O) 等主要人工智能企业。分析师指出，股价上涨反映了最新HBM发布的积极影响，以及对AI芯片业务前景的乐观预期。美国AI开发企业Anthropic在最新融资轮中将三星指定为战略基础设施合作伙伴。KB证券・杰富瑞的研究负责人杰夫・金（Jeff Kim）表示：「在HBM市场，先行者往往能确保大部分订单，因此在初期阶段获得市场份额至关重要。」他补充道：「如果三星顺利完成HBM4E的认证流程，那么迄今为止主要由SK海力士和美光(MU.O) 主导的HBM供应商格局，考虑到三星的制造能力，有可能转向SK海力士和三星。」