三星电子有望获得Anthropic芯片订单…代工厂业务复兴启动

三星电子对美国AI公司Anthropic进行了投资，该公司开发了AI模型“Claude”，这引发了代工合作的可能性，即三星将按合同为Anthropic制造芯片。

三星的代工厂业务连续多年亏损，但最近成功吸引了一系列全球主要客户，这进一步提升了明年重返盈利的预期。

当地时间28日，Anthropic宣布其最近的H轮融资筹集了650亿美元，投后估值达到9650亿美元（约合1440万亿韩元）。

三大存储半导体制造商——三星电子、SK海力士和美光——以“战略基础设施合作伙伴”的身份参与了本轮融资。

Anthropic强调，“这些公司的技术在全球存储、存储器和逻辑芯片供应中发挥着关键作用”，并补充称，“与它们的合作将大大有助于可靠地扩展计算能力，以满足客户需求。”

Anthropic在其公告中提及“逻辑芯片”，引发了与三星电子代工合作的猜测。逻辑芯片的制造过程属于代工业务，除了三星电子，美光和SK海力士均无代工厂部门。因此，业界分析认为，三星电子与Anthropic将不仅在存储领域，还将在代工领域展开全新合作。

这意味着三星电子很可能生产用于Anthropic旗舰模型“Claude”的AI芯片。Anthropic与OpenAI并列被视为全球领先的AI模型公司和核心AI参与者。主流观点认为，三星的代工厂继特斯拉、英伟达等之后，又锁定了一位重要客户。

此前，三星电子获得了特斯拉下一代AI芯片“AI5”和“AI6”的订单。三星的代工厂还负责生产“AI4”的升级版。英伟达专用于推理的语言处理单元（LPU）芯片“Grok3”同样通过三星的代工厂生产。三星电子还计划向明年苹果新款iPhone供应图像传感器。

因此，关注焦点集中在三星电子近年来亏损的代工厂业务能否重获活力。截至去年，三星电子在全球代工厂市场位居第二（7.2%），但与第一名台积电（69.9%）的差距高达62.7个百分点。

关于三星对Anthropic的投资，业界将其视为涵盖“AI半导体、存储、代工和AI基础设施”的战略合作。三星电子将“一体化解决方案”——包括高带宽存储器（HBM）、先进代工工艺和先进封装——定位为差异化亮点。随着AI市场演变为不仅限于HBM供应，还包括AI芯片设计、生产、封装和系统优化的生态系统，此举被解读为三星利用其在半导体全谱的竞争力加强合作伙伴关系。

一位半导体行业官员表示，“三星的投资并非简单的AI公司股权投资，而是被解读为三星认真拓展与AI时代关键玩家的战略关系的信号”，并补充称，“随着AI市场的扩张，人们对三星代工厂业务能否抓住又一机遇的期待日益高涨。”