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以前的封装是封一个小芯片。AI封装封的是大芯片：英伟达H200、AMD M300

2026-05-24 18:57:58 预见何问书财经

以前的封装是封一个小芯片。AI封装封的是大芯片：英伟达H200、AMD M300、昇腾、寒武纪。大尺寸、多芯粒、高功耗、8-16颗HBM堆叠。全球只有台积电能做，国内一定会有替代。

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